4月18日，广州市辰至星空半导体科技有限公司(北京市辰至半导体科技有限公司全资子公司)在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。大会特邀广州市工信局、广州市海珠区相关领导，以及广汽、广州工控、吉利、小鹏、广州产投、树根互联、视源电子等产业方代表齐聚现场，共同见证点亮仪式。
近年来美牛股，海珠区构建环湿地创芯价值圈，聚焦芯片研发设计、智能网联生态两大关键领域，推动产业链、创新链、人才链深度融合，实现从“产业洼地”到“创新高地”的跨越。截至目前，已累计落地14家芯片企业，涵盖数字大芯片和专用芯片领域，完成消费级、车规级、工业级核心人工智能芯片硬件全节点布局。
辰至C1芯片采用多核异构芯片架构，主要瞄准汽车的中央域控制器芯片及区域控制器芯片，可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特点，满足对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的应用需求。其性能对标恩智浦S32G系列、英飞凌TC39系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片。
据了解美牛股，C1家族产品，未来可以拓展到中高端工控解决方案、信息安全和低空经济领域。为了满足市场需求，辰至半导体可提供不同性能版本的域控芯片，覆盖“中央域CCU+区域ZCU”的全车身域控解决方案。
辰至C1芯片应用前景十分广阔，仅车规芯片行业就有巨大的市场空间。根据咨询公司SA预测，2027年全球汽车半导体市场规模将接近千亿美元，中国近千亿元。
其他几个领域市场潜力同样可观，初始规模基本在百亿级别。以工控(PLC)领域为例，根据上市公司合川科技(688320.SH)可转债募集书，2022年我国PLC市场规模为170亿。
低空经济是我国正在大力培育的战略性新兴产业，产业链条长，涵盖了航空器研发制造、低空飞行基础设施建设运营、飞行服务保障等各产业，既包括传统通用航空业态，又融合了以无人机为支撑的低空生产服务方式，在工业、农业、服务业等领域都有广泛应用。
作为我国未来重点发展的新质生产力，低空经济的发展需要依赖于先进的技术和设备，包括用于控制系统和各种电子设备的管理MCU、可以用于飞行器与地面站、其他飞行器之间数据传输的通信芯片、用于飞行器能源管理和分配的通信芯片。
据中国民航局预测，今年我国低空经济市场规模有望达到1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元。
辰至半导体成立于2023年3月22日，主要从事ASIL-D级车规芯片的研发设计。公司在广州市海珠区设有全资子公司作为华南区总部美牛股，主要负责产品交付，以及华南区重点客户的系统适配、软件开发、产品交付与对接。
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